徐直军回应美国拟打击华为全球芯片供应

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上一贴：台积电下半年安装3nm芯片生产设备

台积电下半年安装3nm芯片生产设备据外媒报道，台积电将在今年10月份安装3nm芯片的生产设备。台积电CEO魏哲家表示其3nm工艺的设计、研发进展顺利，并且将从技术、成熟度、性能和成本的角度对生产工艺进行选择。

下一贴：光子芯片取得新突破

光子芯片取得新突破荷兰埃因霍芬理工大学的研究员发现了一种可转换的光学材料氢化非晶硅，能够加快光子集成电路的研发和生产。该项目负责人Oded Raz表示，这是第一个可编程的光子电路，研发人员可以对光子材料本身进行编程和重新设置，并且它不需要任何电力还保持自身的编程状态。