威锋电子首发USB4主控芯片
VIA威盛电子旗下的子公司VIA Labs威锋电子日前发布了财报,称公司9月份首发了USB4主控芯片,已经量产。这款USB4主控采用了台积电28nm工艺生产,威锋电子表示将会在明年Q1季度底到Q2季度明显放量,会有越来越多的厂商支持USB4接口。
威锋电子首发USB4主控芯片威锋电子首发USB4主控芯片
VIA威盛电子旗下的子公司VIA Labs威锋电子日前发布了财报,称公司9月份首发了USB4主控芯片,已经量产。这款USB4主控采用了台积电28nm工艺生产,威锋电子表示将会在明年Q1季度底到Q2季度明显放量,会有越来越多的厂商支持USB4接口。
高通骁龙898跑分曝光近日,博主@冰宇宙在社交平台爆料,高通下一代旗舰处理器骁龙898的GeekBench 5单核跑分成绩为1200,多核跑分成绩为3900。根据此前披露的信息,高通骁龙898芯片基于三星4nm工艺制程打造,采用超大核+大核+小核三丛集架构,CPU主频达到了3.0GHz,将于今年12月份发布,相关终端也会在12月份亮相。 |
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