AMD在CES期间连发多款重磅新品
新品包括新一代锐龙6000系列移动处理器,采用Zen 3+的CPU核心,并首次将RDNA2架构GPU应用在移动APU上,该GPU采用台积电6nm工艺制造,在提高性能的同时降低了功耗。同时还发布了首个采用3D V-Cache技术的CPU,AMD锐龙7 5800X3D处理器,以及基于台积电5nm工艺的Zen 4新CPU架构等多款重磅产品。
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新品包括新一代锐龙6000系列移动处理器,采用Zen 3+的CPU核心,并首次将RDNA2架构GPU应用在移动APU上,该GPU采用台积电6nm工艺制造,在提高性能的同时降低了功耗。同时还发布了首个采用3D V-Cache技术的CPU,AMD锐龙7 5800X3D处理器,以及基于台积电5nm工艺的Zen 4新CPU架构等多款重磅产品。 紫金山实验室太赫兹实验系统实时传输净速率超100Gbps该实验室联合东南大学、鹏城实验室、复旦大学和中国移动等团队,搭建出首个360-430GHz太赫兹100/200Gbps实时无线传输通信实验系统,首次实现单波长净速率为103.125Gbps、双波长净速率为206.25Gbps的太赫兹实时无线传输,通信速率较5G提升10-20倍,创造出目前世界上公开报道的太赫兹实时无线通信的最高实时传输纪录。AMD在CES期间连发多款重磅新品新品包括新一代锐龙6000系列移动处理器,采用Zen 3+的CPU核心,并首次将RDNA2架构GPU应用在移动APU上,该GPU采用台积电6nm工艺制造,在提高性能的同时降低了功耗。同时还发布了首个采用3D V-Cache技术的CPU,AMD锐龙7 5800X3D处理器,以及基于台积电5nm工艺的Zen 4新CPU架构等多款重磅产品。更多>最新话题
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