据报道，英国AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用台积电3D封装技术，性能提升40% ，首次突破7纳米工艺极限，基于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，实现了性能和能耗比的全面提升。同时，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。
世界首颗3D芯片诞生 世界首颗3D芯片诞生
据报道，英国AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用台积电3D封装技术，性能提升40% ，首次突破7纳米工艺极限，基于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，实现了性能和能耗比的全面提升。同时，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。
英伟达证实遭黑客攻击近日，英伟达证实公司网络遭到黑客攻击，导致部分重要信息被盗，目前黑客正在网络上泄露这些盗取的数据。据外媒报道，策划此次泄密事件的勒索黑客组织LAPSUS$声称窃取了1TB的数据信息，包含大量机密信息和源代码，如英伟达限制显卡挖矿效率的程序源代码、显卡固件、驱动程序等数据。最近，英伟达遇上了一件烦心事儿，并且大有可能已经演变成了一出连续剧。当所有人把目光放在被别国黑... |
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