消息称苹果大幅削减台积电订单,涉及 N7/N5/N4/N3
此前一系列爆料表明,苹果将是今年台积电3nm工艺唯一的大客户,但现在看来台积电的订单似乎又要减少一些。据数码博主 @手机晶片达人 透露,苹果再次下调了投产的晶圆数量,而且这次的调整幅度相对较大,总共12万片的 N7、N5、N4以及部分N3产线。就目前的已发布产品来看,苹果A14和15基于台积电N5、N5P(归属5nm家族),而A16基于N4(归属 5nm 家族),M1系列基于N5、N5P工艺,M2系列的芯片似乎也采用了N4工艺(第二代5nm)。
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高性能国产MCU发布:RISC-V架构、频率高达600MHz昨日,高性能嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体(HPMicro)宣布,推出全新的通用微控制器(MCU) HPM6200系列,主要面向工业和汽车领域,拥有超强的CPU性能、创新的实时控制外设、工业和车规级的品质。据悉,先楫HPM6200系列基于团队多年的产品和应用经验积累,从IP设计、架构到软件,都经过了深度优化,是一款拥有完全自主产权的高性能MCU产品。