证券时报e公司讯,北京君正(300223)4月14日晚披露定增预案,公司拟募资总额不超过14.07亿元,投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。
| 发布者: | qkl75 | 浏览次数: | 293 |
| 有效期至: | 长期有效 | 发布时间: | 2021-04-14 20:08 |

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