证券时报网讯,国信证券指出,4月以来,制造及封测龙头同比增长保持20%+,环比虽然略有下降,整体产能持续紧张。由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。半导体设备供给成为核心制约,北美及日本设备出货额创新高。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到3季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企,国内制造端并进一步扩产成熟制程,重点关注相关产业链投资机遇。近日多家媒体报道称由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。今年以来,除了台积电、三星、英特尔等晶圆厂积极扩产外,中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。重点布局:华润微(功率半导体龙头公司);北京君正(车载存储器芯片核心标的);卓胜微(射频芯片龙头公司);中微公司(半导体及LED设备龙头企业)。