晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期 半导体行业高景气持续

证券时报e公司讯，据报道，晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。分析师表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍非常紧缺，半导体行业仍处高景气度中。中芯国际是本土晶圆代工头部公司；韦尔股份主营半导体分立器件等。(怀新资讯)

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证券时报e公司讯，恒通股份(603223)6月15日晚间公告，公司控股股东南山集团及其关联企业（除上市公司及上市公司控股子公司外）的部分员工，拟委托金融机构成立信托计划或资管计划或以其他方式通过二级市场购买等方式增持公司股份，预计总

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证券时报e公司讯，6月19日晚，荣耀50系列新机发布会将在上海举行。50系列作为荣耀独立后真正意义上的全新产品，引发市场高度关注，购买预约人数已超100万。业内认为，荣耀手机国内市场份额正快速恢复，荣耀CEO赵明5月透露，荣耀市场份额