两市融资余额增加48.8亿元

截至9月23日，上交所融资余额报9267.22亿元，较前一交易日增加41.86亿元；深交所融资余额报8147.04亿元，较前一交易日增加6.94亿元；两市合计17414.26亿元，较前一交易日增加48.80亿元。（此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。）

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中信证券认为，考虑到今年“财政后置”的特征较为明显，8月以来支出力度加大以及政府债发行提速等现象，我们认为“宽信用”的序曲已然奏响，9月信贷和社融或将触底回升，全年新增人民币贷款有望超过20万亿元，2021年末社融同比中枢预计在

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中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在