紫光集团在科博会展示最新的芯云科技产品

9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM、量子安全超级SIM卡、数字人民币解决方案等，展示芯片超过100颗；同时，紫光集团还全面呈现了在云网基础设施、云计算、智慧城市、智慧教育、智慧安全应用等领域的重要成果。

上一篇：国药集团中国生物复诺健mRNA疫苗产业化基地开工仪式今日举行

9月25日，国药集团中国生物复诺健mRNA疫苗产业化基地开工仪式在上海举行。该基地总建筑面积超过3.25万平方米，生产车间将超过1.6万平方米，竣工投产后将成为国内设计产能、技术方面领先的mRNA疫苗生产车间。中国生物复诺健mRNA变异株新冠

下一篇：到2035年河北将逐步形成科学适度有序的国土空间格局

河北新闻网消息，从河北省自然资源厅获悉，目前《河北省国土空间规划（2021-2035年）》编制工作基本完成。规划指出，河北省未来15年的总体定位是全国现代商贸物流基地、产业转型升级试验区、新型城镇化与城乡统筹示范区、京津冀生态环境