10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。(央视新闻)
发布者: | qkl89 | 浏览次数: | 255 |
有效期至: | 长期有效 | 发布时间: | 2021-10-02 20:57 |
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