科创板融资余额减少6.07亿元

5月24日，科创板两融余额合计696.25亿元，较上一交易日减少12.51亿元。其中，融资余额合计557.75亿元，较上一交易日减少6.07亿元；融券余额合计138.5亿元，较上一交易日减少6.44亿元。

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中信证券最新研报表示，逆全球化趋势下电子产业链外迁可能性部分存在，预计是5-10年维度缓慢的长周期过程。近年来的国内人力成本提升、服务本地市场、分散供应链等因素是导致部分工厂外迁的动因之一，迁入地需要较长时间具备承接能力；同

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截至5月24日，上交所融资余额报7762.97亿元，较前一交易日减少19.54亿元；深交所融资余额报6709.44亿元，较前一交易日减少2.93亿元；两市合计14472.41亿元，较前一交易日减少22.47亿元，融资交易额1357.87亿元，占A股成交额13.76%，其中