其中,高通首款AI集成5G基带芯片平台骁龙X70有着最全面且完整的5G频段支持,提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力,可带来10Gbps的5G传输速度,借助AI架构,增强了网络连接、能源管理等性能。此外,高通还推出了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800,支持5GHz、6GHz以及2.4GHz频段,可以实现全球最快、高达5.8Gbps的峰值速度。
本周举办的2022世界移动通信大会(MWC2022)已落下帷幕,作为ICT领域的顶级盛会,虽然受到新冠疫情的影响,参会人数规模不及疫情前,但其引领行业方向的作用依然没有减弱,高通、英特尔、华为、中兴、沃达丰等行业龙头的动作值得关注。此外,全球顶级芯片企业联合推出“小芯片”标准也引起业内广泛讨论,此前厂商一直使用SoC(片上系统)技术组合不同的模块,与之相比,小芯片的单体更小,每片圆晶的利用率得以提高,从而降低成本和功耗。随着标准的统一,“用搭积木的方式造芯片”的想法也逐渐离现实越来越近。