2021上半年AI芯片总融资超200亿
根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。
2021上半年AI芯片总融资超200亿2021上半年AI芯片总融资超200亿
根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。 小米回应造车落地上海：信息非事实，以官方信息为准小米公关部针对网上热议的小米汽车研发落地及高薪引进人才等话题做出回应，公关部总经理王化在个人微博表示：以上所有均非事实，一切以官方披露信息为准，大家转而告知切勿轻信。此前有媒体报道：小米的整车人才招聘，以模块负责人、专家、资深工程师为主，其办公地点都在上海徐汇区。据此推定，小米的整车研发设计将落户上海。英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片在英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会上，英特尔公布了其近十多年来首个全新晶体管架构和业界首个全新的背面电能传输网络，并介绍了采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径EUV。其技术路线图显示，英特尔计划在2024年用Intel 20A制程将半导体行业带入埃米时代（1纳米=10埃米）。此外，英特尔称，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布...更多>最新话题
|
粤公网安备 44030402000745号 
客服微信
