英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片
在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔公布了其近十多年来首个全新晶体管架构和业界首个全新的背面电能传输网络，并介绍了采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径EUV。其技术路线图显示，英特尔计划在2024年用Intel 20A制程将半导体行业带入埃米时代（1纳米=10埃米）。此外，英特尔称，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。
英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片
在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔公布了其近十多年来首个全新晶体管架构和业界首个全新的背面电能传输网络，并介绍了采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径EUV。其技术路线图显示，英特尔计划在2024年用Intel 20A制程将半导体行业带入埃米时代（1纳米=10埃米）。此外，英特尔称，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 2021上半年AI芯片总融资超200亿根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。三星将生产高通X-655G调制解调器芯片有媒体报道称，三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球首个实现10GB数据速率的5G调制解调器芯片（X-65），后者传输速率理论上比LTE快100倍，将搭载在2021年下半年上市的智能手机和通信设备上。据推测，此次生产外包规模将超1万亿韩元。三星电子很有可能使用4nm工艺生产高通X-65芯片。更多>最新话题
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