移远推出超小5G模组

近日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一，仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入。 
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软银宣布暂停在华投资日本投资巨头软银表示，将暂停在中国开展新的投资，同时观察相关部门对国内科技行业的整顿走向将如何发展。据悉，软银集团经营着规模达1000亿美元的愿景基金，投资过阿里巴巴、滴滴、字节跳动等，但在监管机构开始调查软银投资的一些公司的违规行为之后，软银许多投资项目的价值近期已大幅缩水。公司总裁孙正义表示，在形势更加明朗之前，我们想静观其变。一两年后，我相信新规则将创...

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联发科天玑系列5G移动芯片将推新品联发科昨日宣布，天玑系列5G移动芯片将推出两款新品，分别是天玑920和天玑810，终端产品将于本季上市。天玑920采用6nm制程，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。天玑810也采用了6nm制程，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技合作的AI-Color技术，以及在低光源环境下的降噪技术。