联发科天玑系列5G移动芯片将推新品
联发科昨日宣布,天玑系列5G移动芯片将推出两款新品,分别是“天玑920”和“天玑810”,终端产品将于本季上市。“天玑920”采用6nm制程,与天玑900相比提升游戏性能9%,支持智能显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。“天玑810”也采用了6nm制程,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技合作的AI-Color技术,以及在低光源环境下的降噪技术。
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联发科昨日宣布,天玑系列5G移动芯片将推出两款新品,分别是“天玑920”和“天玑810”,终端产品将于本季上市。“天玑920”采用6nm制程,与天玑900相比提升游戏性能9%,支持智能显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。“天玑810”也采用了6nm制程,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技合作的AI-Color技术,以及在低光源环境下的降噪技术。
移远推出超小5G模组近日,移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一,仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模网络,并向下兼容4G/3G,同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入。 |
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