联发科公布5G进程:5G Helio M70 modem明年亮相
联发科公布了关于5G的最新进展,备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相。联发科技陈冠州表示,联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm制程,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。
发布者: | szjc68 | 浏览次数: | 890 |
有效期至: | 长期有效 | 发布时间: | 2018-06-07 09:22 |
您还没有登录,请登录后查看详情
|
客服微信