台积电明年投产新一代芯片制造工艺
据外媒报道,苹果和英特尔将率先采用台积电下一代芯片生产技术。台积电表示,3nm工艺有望较5nm 再提升10-15%的计算性能,同时降低25-30%的功耗。消息人士指出,苹果iPad有望率先用上基于3nm制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone
智能机的处理器,或采用过渡型的4nm工艺。此外,英特尔也正在与台积电商议至少两个3nm项目,分别是面向笔记本
电脑和数据中心服务器的CPU。
28nm芯片产能成香饽饽?台积电、联电、中芯国际均计划扩产据中国台湾电子媒体DigiTimes报道,随着半导体短缺的发酵,台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂商都开始加快扩充28nm节点产能。业内消息人士称,因为汽车芯片、显示驱动IC、电源
华为哈勃投资阿卡思微电子技术公司根据企查查资料显示,国产EDA厂商上海阿卡思微电子技术有限公司于6月29日发生工商变更,新增华为旗下哈勃投资等为股东。同时,公司注册资本由1200万元人民币提升至1600万元人民币。据悉,阿卡思微是目前