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在北美技术论坛上，台积电首度推出先进2纳米（N2）制程技术，以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，外界推测其将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。据介绍，台积电的N2是一个全新的平台，广泛使用 EUV 光刻技术，并引入了 GAAFET（纳米片晶体管）以及背面供电。此外，台积电公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。
台积电2nm芯片正式亮相 或于2025年量产
在北美技术论坛上，台积电首度推出先进2纳米（N2）制程技术，以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，外界推测其将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。据介绍，台积电的N2是一个全新的平台，广泛使用 EUV 光刻技术，并引入了 GAAFET（纳米片晶体管）以及背面供电。此外，台积电公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。
在北美技术论坛上，台积电首度推出先进2纳米（N2）制程技术，以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，外界推测其将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。据介绍，台积电的N2是一个全新的平台，广泛使用 EUV 光刻技术，并引入了 GAAFET（纳米片晶体管）以及背面供电。此外，台积电公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。
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