仍有超6成节点未准备好ETC Agharta硬分叉

1月8日消息，今日以太经典官方推特发推呼吁节点尽快更新。ETC Agharta硬分叉计划于区块高度处9573000进行，节点运营商必须更新其节点，以与ETC网络的其余部分保持一致。依目前出块速度计算，硬分叉时间约为2020年1月12日晚上9:12。据EtcNodes数据显示，目前已有36.4%的节点准备就绪，仍有6成以上节点未就绪，其中getc客户端节点有96%未就绪。

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中文IT技术交流平台CSDN首页分享ARPA门限签名技术。ARPA密码学家苏博士在本文中从技术原理出发，探讨密码学，区块链，安全多方计算与门限签名之间的关系。并讨论不同签名范式的优缺点，列举门限签名的应用场景，从而让读者快速了解门限签名。ARPA的企业密钥管理模块中门限签名方案已经支持椭圆曲线数字签名协议的ED25519参数组，未来会兼容更广泛的数字签名算法。

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1月8日，“HKC喜迎2020新春年会”在杭州盛大开幕，数百名行业专家、投资者与社区代表共襄盛会，探讨如何在新的历史机遇期把握机会，逐梦未来。据了解，此次大会由M·K Group集团与HKEX.one共同主办。作为全球领先的数字金融科技服务集团，目前M.K集团正以 HKEx.one为核心平台，以游戏为主跑道，赋能HKC，全方位立体扩大自身生态布局，在新时期探索推动行业的可持续发展。