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什么是底部填充？螺杆阀点胶应用案例

底部填充是一种环氧树脂材料，用于填充芯片及其载体或成品封装与印刷电路板基质之间的间隙。 底部填充保护电子产品免受冲击、跌落和振动的影响，并减少由硅芯片和载体（两种不同的材料）之间的热膨胀差异引起的脆弱焊料连接的劳损。 

在毛细管底部填充应用中，精确体积的底部填充材料沿着芯片或封装的侧面点胶，通过毛细作用在下方流动，填充焊球（将芯片封装连接到 PCB 或多芯片封装中的堆叠芯片）周围的空气间隙。 非流动底部填充材料，有时用于底部填充，在芯片或封装附着和回流之前沉积在基质上。 模制底部填充是另一种方法，包括使用树脂填充芯片和基质之间的间隙。

如果没有底部填充，由于互连的破裂，产品的预期寿命将显著降低。 在制造过程的以下阶段应用底部填充以提高可靠性。

晶圆和面板级底部填充

底部填充应用于倒装芯片、2D、2.5D、3D 和单个基质、晶圆和面板级别中的其他封装架构。 晶圆级和面板级应用继续受到欢迎，因为它们显著降低了成本。 晶圆上芯片 (CoW) 架构通过不断缩小和增加晶圆上的芯片数量来降低生产成本，将芯片之间的间隙缩小到几百微米。  与此同时，对于小尺寸的芯片，芯片下方的凸起高度降低到几十微米。 尽管有这些紧密的几何形状，大量的底部填充必须干净地输送到芯片之间，并在芯片下方流动，以封装焊料凸块连接。 精确、一致和先进的 UPH 结果至关重要。

晶圆级封装 (WLP) 通常包含需要底部填充的不同集成方法，例如扇入/扇出、chip-first/chip-last 以及一系列其他封装类型。 WLP 是异构集成 (HI) 的基石，其中包括晶圆级系统级封装 (SiP) 架构、2D、2.5D 和 3D 集成电路 (IC) 堆栈，以及最近的小芯片架构应用。

WLP 2D、2.5D 和 3D 底部填充示例：