CW304G、CuAl9Ni3Fe2、CW307G、CuAl10Ni5Fe4
CW352H、CuNi10Fe1Mn、CW354H、CuNi30Mn1Fe
CW610N、CuZn39Pb0.5、CW702R、CuZn20Al2As
CW715R、CuZn38AlFeNiPbSn、CW717R、CuZn38Sn1As
CW719R、CuZn39Sn1、CR009A、Cu-OFE
CR022A、Cu-PHCE、CR025A、Cu-DXP
CW101C、CuBe2、CW103C、CuCo1Ni1Be
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司),己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用,开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作,需要对它进行封装;并在封装时,把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线框架。实际生产中,为了高速大批量生产,引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必须要有低的成本。
CW104C、CuCo2Be、CW110C、CuNi2Be
CW111C、CuNi2Si、CW119C、CuZn0.5
CW350H、CuNi25、CW351H、CuNi9Sn2
CW401J、CuNi10Zn27、CW403J、CuNi12Zn24